LG宣布在CES2015上公布了全新升级曲面屏手机G Flex 2，除开仍然延用可弯折外壳以外，还初次选用了高通芯片最大端SoC——骁龙810。

G Flex 2应用了一块5.5英寸4k的POLED曲屏，高通芯片骁龙810 2.0GHz八核64位CPU，2G/3G Ram 16G/32G Rom（可根据tf卡拓展），后置摄像头1300万清晰度监控摄像头带OIS光学防抖，外置210万清晰度监控摄像头，3000mAh充电电池。外壳规格149.1 x 75.3 x7.1-9.4 mm，外壳净重152克。